Royole FlexPai 2 Diumumkan Dengan Sokongan Rekaan Engsel Baharu, Snapdragon 865 Dan RAM LPDDR5 Comments Off on Royole FlexPai 2 Diumumkan Dengan Sokongan Rekaan Engsel Baharu, Snapdragon 865 Dan RAM LPDDR5

Hari ini Royole telah mula mengumumkan kemunculan telefon pintar dengan rekaan skrin boleh lipat generasi keduanya iaitu Royole FlexPai 2 melalui satu acara tertutup di China.

Berbeza dengan generasi pertama, FlexPai 2 kini telah menampilkan rekaan engsel Cicada Wing generasi ketiga. Selain menjanjikan kedutan skrin serta permukaan lipatan yang lebih kecil, panel IPS LCD ini juga menjanjikan kontras dan sudut pandangan skrin.

Di dalam acara itu, FlexPai 2 juga telah disahkan akan dikuasakan dengan cipset Snapdragon 865, rangkaian 5G, skrin sebesar 7.8 inci dengan format paparan 4:3 apabila dibuka, RAM LPDDR5 dan juga storan UFS 3.0.

Menurut Royole, panel skrin FlexPai 2 boleh dilipat lebih daripada 200,000 kali tanpa rosak. Buat masa ini spesifikasi lebih terperinci FlexPai 2 masih lagi belum didedahkan kepada umum.

Apa yang pasti, Royole FlexPai 2 telah dilaporkan akan dilancarkan secara rasmi pada suku kedua tahun ini.

sumber

Baca juga:

Previous ArticleNext Article

Send this to a friend