HUAWEI Rancang Untuk Mula Menjual Cipset HiSilicon Kirin Kepada Pengeluar Telefon Pintar Yang Lain Comments Off on HUAWEI Rancang Untuk Mula Menjual Cipset HiSilicon Kirin Kepada Pengeluar Telefon Pintar Yang Lain

HiSilicon telah dibangunkan pada tahun 2004 oleh HUAWEI dalam usaha untuk membangunkan cipset Kirin yang akan digunakan pada peranti keluaran jenama popular itu. Walaupun HUAWEI ada menggunakan cipset keluaran Qualcomm dan MediaTek, hampir 70% daripada peranti keluaran HUAWEI telah dikuasakan oleh cipset Kirin.

Namun di dalam acara elektronik ELEXCON 2019 yang berlangsung di Shenzhen, China, pada penghujung Disember 2019, HiSilicon telah melancarkan cip komunikasi 4G yang dibangunkannya di pasaran terbuka. Ini sekaligus menyaksikan bahawa cipset Kirin tidak lagi eksklusif untuk jenama HUAWEI sahaja.

Berdasarkan pengumuman yang dibuat, Shenzhen HiSilicon masih bertanggungjawab untuk menjual cip secara dalaman untuk HUAWEI. Manakala Shanghai HiSilicon pula merupakan sebuah syarikat yang akan memfokuskan kepada pembuatan cip untuk pasaran terbuka yang boleh digunakan oleh pengeluar jenama telefon pintar yang lain.

sumber

Baca juga:

Cipset Kirin 820 Dikhabarkan Sedang Dibangunkan Menggunakan Proses 6nm Dan Teras Cortex-A77

Cipset Kirin 1020 Untuk Siri HUAWEI Mate 40 Didakwa Mampu Menjanjikan Prestasi 50% Lebih Berkuasa

Previous ArticleNext Article

Send this to a friend