TSMC Dilaporkan Akan Mula Membangunkan Kilang Pembuatan Cip 3nm Bermula Tahun 2020 Comments Off on TSMC Dilaporkan Akan Mula Membangunkan Kilang Pembuatan Cip 3nm Bermula Tahun 2020

Penghujung tahun 2018 ini beberapa pengeluar popular seperti Apple dan juga Huawei dilihat telah mula menggunakan pemproses berasaskan cip 7nm. Bahkan TSMC atau nama penuhnya Taiwan Semiconductor Manufacturing Company telah dilaporkan akan hadir dengan cip 5nm menjelang penghujung tahun 2019 atau suku pertama tahun 2020 nanti untuk digunakan pada peranti Apple.

Walaupun cip itu masih lagi belum diperkenalkan, laporan terbaru yang dikongsikan oleh Economic Daily telah mendedahkan bahawa TSMC sebenarnya telahpun merancang untuk menghasilkan cip berasaskan 3nm. Berita ini mula dikongsikan selepas kilang pembuatan cip 3nm yang pertama di dunia milik TSMC telahpun melepasi penilaian alam sekitar.

Menurut sumber, pembinaan kilang itu dijangka akan bermula pada tahun 2020 nanti dan siap dibina menjelang tahun 2021. Ia juga dikhabarkan akan mula beroperasi selewat-lewatnya penghujung tahun 2022 ataupun awal tahun 2023.

Kilang pembuatan cip 3nm ini akan dibina di Tainan Park, Taiwan, dan buat masa ini pihak TSMC masih lagi merahsiakan jadual penghasilan cip 3nm bagi mengelakkan pesaingnya daripada mempercepatkan penghasilan cip fabrikasi terkecil di dunia itu.

Previous ArticleNext Article

Send this to a friend