Ketirisan Gambar Realme 3 Memperlihatkan Rekaan Takuk Kecil Dan Juga Skor AnTuTu Comments Off on Ketirisan Gambar Realme 3 Memperlihatkan Rekaan Takuk Kecil Dan Juga Skor AnTuTu 423

Melalui perkongsian rasmi yang dikongsikan oleh Realme, model Realme 3 telah disahkan akan dikuasakan dengan pemproses MediaTek Helio P70 yang didakwa lebih berkuasa jika dibandingkan dengan pemproses Qualcomm Snapdragon 660. Bahkan berdasarkan imej acah yang dikongsikan, Realme 3 akan menyokong panel belakang dengan efek metalik.

Ketirisan imej panel belakang Realme 3 yang tampil dengan efek metalik yang berkilat.

Baru-baru ini buat pertama kalinya rekaan skrin Realme 3 telah berjaya ditiriskan oleh @ishanagarwal24 melalui perkongsian gambar di akaun Twitter miliknya. Tampil dengan rekaan takuk kecil yang mirip seperti model Realme U1 dan juga Realme 2 Pro, model terbaru ini dilihat menyokong saiz bezel yang agak tebal pada bahagian bawah skrin.

Selain rekaan takuk, gambar itu turut memaparkan skor AnTuTu yang dicatatkan oleh Realme 3 yang telah dioperasikan oleh Android 9.0 Pie. Jika dilihat pada skor yang diperolehi oleh Realme 3, keupayaan prestasi cipset Helio P70 dilihat lebih baik berbanding skor yang dicatatkan oleh Realme 2 Pro yang dikuasakan dengan cipset Snapdragon 660.

Sebagaimana yang telah dikongsikan sebelum ini, Realme 3 dijangka akan dilancarkan secara rasmi pada Mac 2019 nanti.

Sumber

Baca juga:

Realme 3 Disahkan Sokong Cipset Helio P70 Dan Dijangka Akan Dilancarkan Mac Nanti

Previous ArticleNext Article

Send this to a friend